當你的 iPhone 13、14、15、甚至最新的 16 Pro Max 出現綠屏、白屏或閃爍，外面通訊行幾乎一致回答：「這種狀況只能整組換螢幕。」原因很簡單，因為他們沒有設備、沒有工法能修復。但我們不同——我們是全台第一家擁有完整工廠級維修設備的團隊，專門處理綠屏白屏，讓本來被判死刑的面板重新復活.....
林先生的 iPhone 16 Pro Max 使用不到半年，螢幕就開始白屏閃爍。他問了三家店，每家都說「沒有辦法修，只能換整組面板」，報價一口氣超過 12,000 元。最後他抱著死馬當活馬醫的心態找上我們。經過檢測，我們發現是 支架膠體鬆脫，壓迫底部排線造成斷裂。透過 支架分離＋ITO 修復＋排線重綁，螢幕完全恢復正常。林先生驚呼：「原來全台只有你們能修，其他都只是推銷換面板！」
為什麼只有我們能修？
雷射補線平台
支架分離與控溫系統
ITO 線路修復模組
顯微排線重綁治具
一般店家根本不敢拆支架，因為一旦誤拆就報廢；我們能做到 精準分離、線路補強、重新綁定，讓螢幕恢復穩定。
累積超過數百支 iPhone 13～16 Pro Max 綠屏白屏修復經驗，不同於同業的「只能更換」。
OLED（有機發光二極體）螢幕的運作原理是什麼？
OLED 螢幕的每一個像素自己會發光，裡面包含紅色、綠色、藍色三個小單位（叫做子像素）。這些子像素需要準確的電壓控制，畫面才會顯示正常。只要電壓或訊號有一點異常，就會出現畫面問題。
像是：
綠屏，就是綠色的發光單位異常地一直亮著。
白屏，可能是所有顏色的單位同時亮起來。
閃爍，代表電壓忽高忽低，畫面一直不穩定。
這些問題大多跟「驅動 IC」有關。驅動 IC 是一塊控制晶片，它負責把主機板送來的訊號，轉換成螢幕看得懂的語言，讓每個像素知道該怎麼顯示。只要這個 IC 出現問題，比如過熱、電壓不穩、或是焊接有裂縫，畫面就會出現異常。
簡單說：主機板發號施令，驅動 IC 負責翻譯，螢幕才會照做。翻譯出了錯，畫面自然就亂了。
iPhone 13～16 Pro Max 綠屏、白屏、閃爍，不是無解，也不是只能換面板。只是除了我們，沒有人擁有設備與能力去修。我們是全台第一家真正能處理這些高階故障的團隊，為你的手機省下高額更換費用。
我們具備完整的 玻璃支架分離、排線重綁、ITO 修復線路 工藝，能處理 iPhone 14 Pro Max 以及 15、16 系列 綠屏白屏閃爍問題。這不是一般通訊行飛線能解決的範疇，而是需要工廠等級設備與經驗，台灣只有我們能夠完整修復。
拆支架處理：必須完整拆掉玻璃支架才能接觸到底部斷裂排線。
ITO 修復技術：針對斷裂線路進行精密補強。
專業重綁排線：恢復訊號傳輸，讓螢幕回復穩定顯示。
台灣能做到這一步的維修中心，寥寥無幾。我們是少數具備 15 Pro Max 專修經驗與工廠級設備的團隊，讓消費者不再被迫接受「只能整組更換」的高價選項。
一旦排線損傷、電壓異常或驅動IC出問題，就會導致畫面無法正常翻譯或供電。
綠色像素最容易亮，所以很多異常都會先出現綠屏。
如果訊號不穩、供電忽斷忽續，就會出現閃爍、白屏、線條。
這些不是單一元件壞掉，而是整體系統「跑錯電」或「翻譯錯誤」了！
一般通訊行看到綠屏，很多會用「飛線」這種做法——在排線挖洞、拉一條小小的線，強制導電來點亮螢幕。這種方式：
短期能開機，但不是修好，只是強制「通電撐著」。
下次一爆，整片面板很可能直接報銷。
iPhone 14 以後根本無法飛線修復，還會破壞內部線路。
真正要修得好，得能：
拆支架、補排線
操作顯微鏡、雷射機
甚至重綁驅動IC
台灣能做到這種等級的單位真的不多。
能夠處理的手法通常要具備：
雷射線路重構系統
超高倍率顯微鏡操作平台
ITO銀漿導電補線技術
拆除面板支架與玻璃蓋板的完整工序能力
這種「精密面板修復」，不是每家店都有技術與設備處理。若貿然嘗試低階飛線修法，不只徒勞無功，還可能讓能修的變成不能修。
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什麼是「驅動 IC」？
為什麼會導致綠屏、白屏、黑屏
驅動 IC（Driver IC）是 OLED 螢幕的「心臟」，也是主機板與顯示畫面之間的訊號解碼器。主機板輸出的是「該顯示什麼」的訊號，但這些訊號必須透過驅動 IC 解譯成圖像，才能讓面板上的像素準確顯示出畫面。
驅動 IC 會根據電壓、時序與數據傳輸來精準控制每個顯示點。
當這顆 IC 故障時，會出現：
綠屏、白屏、黑屏
像素異常閃爍
螢幕區塊不顯示、亂跳線條
更重要的是，這顆 IC 並非球狀焊接，而是以導電膠與下層排線接合，操作時需要顯微鏡底下精密移除與重新壓合，無法像傳統IC那樣更換，風險極高，也更需要專業與經驗累積。
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我們的關鍵技術：
雷射微調線路（Laser Trace Rewrite）
當驅動IC下方排線已被飛線導致燒毀或短路，我們透過工業級雷射機台，進行精密切割與重構，重新建立資料通訊路徑。這過程無法用肉眼觀察，必須透過顯微鏡與原始資料位圖配合執行。
驅動IC拆卸與導電膠重新壓合（Driver IC Peel & Rebond）
iPhone 13～14 Pro Max 所使用的驅動IC為長條型非BGA（非植球），底部採精密導電膠點位與FPC排線壓合技術。
若需更換，須將舊IC剝離，清潔原點位殘膠與碳化層，再以精密定位台將新IC以對位＋定壓＋恆溫熱壓方式重新固定。
這不只是拆焊，而是微米級導電壓合重建。
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雷射導線設備
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